Технологии травления печатных плат: сравнение методов и их особенности

Технологии травления печатных плат: сравнение методов и их особенности

Процесс травления позволяет получить необходимые рисунки, схемы медью на подложках. После этого остаются линии медных дорожек с соединениями – трассы электронных путей между микроэлементами на платах. Заказать изготовление электронных плат в Москве можно на сайте.

vviq0nmh

Как проходит травление

Выполняются операции:

  • Готовится подожка. На медь наносится фоторезист – светочувствительный материал. Он должен остаться для защиты, когда пройдет травление в определенных местах.
  • Экспонируют фотомаску – прозрачную пленку со схемой. Фоторезист на открытых участках под УФ-светом твердеет, на закрытых останется мягкий.
  • Погружением в проявляющий раствор мягкие участки растворятся, проявив медные части.
  • Травление в химическом растворе с медью, растворяя открытую медь на подложке. Травителем не разрушаются места под твердым фоторезистом.
  • Плату моют и чистят. После протравления медных дорожек на нужную глубину, плата извлекается их травящего раствора, моется. Удаляется твердый фоторезист, остается оголенный медный след.

Травлением достигается точное создание проводящих трасс, соединяющих элементы на платах.

image

Обзор методов травления

Печатные платы протравливаются следующими способами:

  • С помощью хлоридов железа. Когда печатная плата очищена от грязи, нанесением резиста защищаются места, не требующие травления. Плата обрабатывается в ванне хлоридом железа, растворяющим оставшуюся открытой медь. После вытравливания меди плата промывается от хлорида и резиста. Метод имеет преимущество в экономичности, эффективном удалении медных зон. Пути остаются точными и четкими. Таким способом пользуются в мелкосерийных производствах и прототипировании.
  • Использование персульфата аммония. Этим раствором заменяют хлорид железа для безопасности и экологичности, с достижением надежных высококачественных результатов.
  • Процесс травления с помощью плазмы. Плату размещают в камере, с закачиванием в нее ионизированного газа – фтора, кислорода. Управляемая реакция меди и газа равномерно вытравливает медь. Преимущества – в достижении точного управляемого травления по глубине, в универсальности применения к разным материалам.
  • Работа с керамикой и полимерами.
  • Работы с фотохимическим травлением. Сочетание фотографического способа и химического травления для высокоточного создания сложных подробных схем применяется в стабильном массовом производстве.

Преимущества – в высокой точности, создании сложных узоров и мелких деталей в современной электронной аппаратуре, в платах для медицины, аэрокосмических технологий.

Как видно, выбор метода зависит от производственных объемов, нужной точности, насколько сложен дизайн.





Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *