Технология изготовления печатных плат

Практически во всех электронных устройствах основой являются печатные платы. К ним крепятся различные электронные элементы, что и определяет их особенности конструкции и назначение.

Печатные платы могут изготавливаться на специальных технологических линиях или в условиях домашней лаборатории. Изготовление печатных плат на заказ выполняет завод ЭЛЕКТРОКОННЕКТ https://pselectro.ru/zakaz-pechatnyh-plat.

Конструкция и основные виды печатных палат

Основой конструкции любой печатной платы является пластина двухслойного текстолита.

Она имеет два внешних токопроводящих слоя и один внутренний диэлектрический. На внешнем и внутреннем слое после обработки сохраняют необходимые дорожки, которые соединяют контакты различных элементов: резисторов, конденсаторов, микросхем и т.д.

Печатные платы различаются по следующим параметрам:

• Геометрическим размерам. Они могут быть небольшими в несколько сантиметров или иметь внушительные размеры, например, материнские платы в системном блоке компьютера или крупных радиоэлектронных устройствах.
• Количеству токопроводящих слоёв: однослойные или двухслойные.
• Способу изготовления: автоматизированный, полуавтоматизированный или ручной.
• Технологии сохранения рисунка. В основном применяются следующие виды технологических процессов: химический способ (травление), гальванический (электрохимическое осаждение меди), фотографический, оксидирование, прессование.
• Стоимости.
• Компании производителя.

Способы изготовления

Для каждого способа изготовления печатных плат разработана своя индивидуальная последовательность операций.

Например, реализация гальванического метода включает следующие операции:

• Подготовка поверхности. Она заключается в удалении с обеих металлических поверхностей образовавшегося окисла. Нанесённый на пластину медный слой со временем окисляется. Далее производят так называемое обезжиривание (обработку химически активными жидкостями для удаления оставшихся жировых пятен).
• На втором этапе наносят рисунок. Будущее расположение проводников, в соответствии с разработанной электрической схемой.
• После высыхания краски пластину опускают в ванну с кислотой. Наиболее популярным считается раствор соляной кислоты и перекиси водорода.
• После завершения операции травления удаляют оставшуюся на дорожках краску и производят промывку для ликвидации оставшейся кислоты.
• На окончательном этапе высверливают отверстия для дальнейшего размещения элементов электронной схемы. Диаметр сверла выбирает в зависимости от размера проводник (резистора, конденсатора, микросхемы).

В технологии фоторезиста применяю последовательность операций с нанесением данного слоя, дальнейшим его экспонированием, удалением лишнего и финишной обработкой.